宏展科技攜高低溫試驗(yàn)箱,實(shí)驗(yàn)室烘箱參加第*二屆光電子集成芯片立強(qiáng)論壇暨硅光技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)
第*二屆光電子集成芯片立強(qiáng)論壇暨硅光技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)
會(huì)議首頁(yè)
為促進(jìn)光電子領(lǐng)域的技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作與人才培養(yǎng)，展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺(tái)、仿真設(shè)計(jì)、封測(cè)技術(shù)及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、微波光子、無(wú)人駕駛、生物醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用，由中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)主辦、聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司和光電子集成芯片立強(qiáng)論壇專家委員會(huì)承辦的第*二屆光電子集成芯片立強(qiáng)論壇暨硅光技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)將于2021年5月14-18日在重慶舉辦。
本屆盛會(huì)設(shè)有11個(gè)專題分會(huì)，規(guī)模近五百人。組委會(huì)力邀100余位學(xué)術(shù)界、工業(yè)界領(lǐng)軍專家出席并做精彩報(bào)告，開展廣泛的交流探討。同期將舉辦光電子流片和軟件培訓(xùn)、光電子平臺(tái)展示、產(chǎn)學(xué)研對(duì)接會(huì)、人才招聘和優(yōu)秀論文評(píng)選等活動(dòng)，為與會(huì)者提供新的技術(shù)思路和前沿信息，向企業(yè)、科研人員、老師學(xué)生提供專業(yè)級(jí)參觀、學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)。這一活動(dòng)也將成為光電子集成芯片關(guān)鍵技術(shù)及工具的展示舞臺(tái)，成為光電子領(lǐng)域進(jìn)行持續(xù)的學(xué)術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)合作的重要平臺(tái)。
大會(huì)名譽(yù)主席
王啟明 陳良惠
中科院半導(dǎo)體研究所 中科院半導(dǎo)體研究所
周治平
北京大學(xué)
大會(huì)主席
呂躍廣 余少華
中國(guó)工程院 中國(guó)信息通信科技集團(tuán)有限公司
大會(huì)共主席
祝世寧 顧敏
南京大學(xué) 上海理工大學(xué)
姜會(huì)林 房建成
長(zhǎng)春理工大學(xué) 北京航空航天大學(xué)
羅先剛 崔鐵軍
中科院光電技術(shù)研究所 東南大學(xué)
執(zhí)行主席
李明（中科院半導(dǎo)體研究所）
羅毅（清華大學(xué)）
黃衛(wèi)平（海信寬帶）
郭進(jìn)（聯(lián)合微電子中心）
黃翊東（清華大學(xué)）
蔣城（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所）
專題分會(huì)
1. 前沿光電子器件及集成
2. 光電子集成工藝技術(shù)
3. 光電子仿真與設(shè)計(jì)
4. 光電子集成芯片封裝與測(cè)試
5. 光通信與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
6. 新型光通信核心芯片
7. 智能光計(jì)算
8. 多維光存儲(chǔ)
9. 微波光子集成
10. 激光雷達(dá)芯片
11. 光量子器件及芯片
同期活動(dòng)
流片和軟件培訓(xùn)（名額已滿，已報(bào)名的參會(huì)代表將于4月23日前收到篩選結(jié)果的郵件通知）
光電子平臺(tái)展示
產(chǎn)學(xué)研對(duì)接會(huì)
人才招聘
優(yōu)秀論文評(píng)選
支持單位
廣東宏展科技有限公司、廣東中視物聯(lián)技術(shù)有限公司、深圳市科藝儀器有限公司、武漢昊衡科技有限公司、蘇州銳材半導(dǎo)體有限公司、日本santec公司（圣德科）、武漢紅星楊科技有限公司、凌云光技術(shù)股份有限公司、上海昊量光電設(shè)備有限公司、中山市美速光電技術(shù)有限公司、荷蘭PHIX公司、武漢東隆科技有限公司、深圳市晧辰電子科技有限公司。
