受試器件應(yīng)以一定的方式安裝、暴露在規(guī)定的溫濕度環(huán)境中，并施加規(guī)定的偏置電壓。器件應(yīng)避免暴露于過熱、干燥或?qū)е缕骷凸ぱb夾具上產(chǎn)生冷凝水的環(huán)境中，尤其在試驗(yàn)應(yīng)力上升和下降過程中。
實(shí)驗(yàn)程序：
1、預(yù)處理
適用時(shí)，應(yīng)按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行預(yù)處理。
2、初始檢測
試驗(yàn)樣品應(yīng)按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，進(jìn)行外觀檢查和電氣參數(shù)測試。
3、上升
達(dá)到穩(wěn)定的溫度和相對濕度的時(shí)間應(yīng)少于3h。通過保證在整個(gè)試驗(yàn)時(shí)間內(nèi)高低溫濕熱試驗(yàn)箱的干球溫度超過濕球溫度來避免產(chǎn)生冷凝。
4、下降
下降時(shí)間應(yīng)不超過3h。通過保證在整個(gè)試驗(yàn)時(shí)間內(nèi)高低溫濕熱試驗(yàn)箱的干球溫度超過濕球溫度來避免產(chǎn)生冷凝。
5、器件內(nèi)部濕氣穩(wěn)定時(shí)間
由于濕氣穿透器件外殼并抵達(dá)芯片表面需要一定的時(shí)間，因此當(dāng)高低溫濕熱試驗(yàn)箱內(nèi)環(huán)境溫度和濕度達(dá)到穩(wěn)定后，應(yīng)繼續(xù)保持直至濕氣完全抵達(dá)芯片表面。由于環(huán)氧樹脂相較于硅膠，其抵御濕氣進(jìn)入的能力強(qiáng)得多，因此對于環(huán)氧樹脂封裝器件穩(wěn)定時(shí)間不少于336h，硅膠封裝器件穩(wěn)定時(shí)間不少于24h。
6、試驗(yàn)計(jì)時(shí)
器件按6.5的要求進(jìn)行充分穩(wěn)定后，開始施加規(guī)定的偏置電壓，此時(shí)試驗(yàn)計(jì)時(shí)開始。當(dāng)達(dá)到規(guī)定的持續(xù)時(shí)間，溫濕度開始下降時(shí)計(jì)時(shí)結(jié)束。
7、施加偏置電壓
器件按6.5的要求進(jìn)行充分穩(wěn)定后，開始施加規(guī)定的偏置電壓。當(dāng)試驗(yàn)結(jié)束且恢復(fù)完成后，再將偏置電壓移除。施加偏置電壓時(shí)，若受試器件為絕緣柵雙極晶體管(IGBT)或場效應(yīng)晶體管(MOSFET)，其柵極和發(fā)射極或柵極和源極之間應(yīng)可靠短路或施加負(fù)壓。
8、中間檢測
如果要求進(jìn)行中間檢測，當(dāng)檢測完成后，應(yīng)重新按6.5的要求充分穩(wěn)定后，再施加偏置電壓并重新計(jì)時(shí)。
9、完成檢測
試驗(yàn)結(jié)束，試驗(yàn)樣品恢復(fù)常溫后，在48h內(nèi)應(yīng)按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，進(jìn)行外觀檢查和電氣參數(shù)測試。
10、失效判據(jù)
如果器件不能通過規(guī)定的終測試，或按照適用的采購文件和數(shù)據(jù)表中規(guī)定的正常和極限環(huán)境中不能驗(yàn)證其功能，器件視為失效。
m.ahjnpgw.com
labcompanion.cn Lab Companion China
labcompanion.com.cn Lab Companion China
lab-companion.com Lab Companion
labcompanion.com.hk Lab Companion Hong Kong
labcompanion.hk Lab Companion Hong Kong
labcompanion.de Lab Companion Germany
labcompanion.it Lab Companion Italy
labcompanion.es Lab Companion Spain
labcompanion.com.mx Lab Companion Mexico
labcompanion.uk Lab Companion United Kingdom
labcompanion.ru Lab Companion Russia
labcompanion.jp Lab Companion Japan
labcompanion.in Lab Companion India
labcompanion.fr Lab Companion France
labcompanion.kr Lab Companion Korea
