溫度與濕度試驗(Temp./Humidity - Damp Heat Test)
溫度與濕度試驗(Temp./Humidity - Damp Heat Test)
在自然氣候中，溫度( Temperature )與濕度( Humidity )是無法分離的環(huán)境條件，而此環(huán)境條件往往隨地理位置不同而出現(xiàn)氣候條件不同，臺灣屬海島型氣候，終年濕度偏高，但大陸型氣候則日夜變化極大，根據(jù)IEC60721之氣候調(diào)查得知，無論地理位置如何不同，在溫度與濕度環(huán)境上均存在著四種組合狀態(tài)：包括高溫/低濕(High Temp./Low Humidity)、高溫/高濕(High Temp./High Humidity)、低溫/高濕(low Temp./High Humidity)與低溫/低濕(Low Temp./Low Humidity)，在IEC60721與ETSI 300 019歐洲通訊設備環(huán)境試驗規(guī)范中均有明確之溫濕度氣候圖使用建議與其等級區(qū)分。
在實務運用上為避免混淆與易于辨識造成產(chǎn)品真正失效原因，各國際大廠通常會將干燥高溫試驗(Dry heat)、低溫試驗(Cold)、溫濕度穩(wěn)態(tài)試驗(Constant Temp./Humidity)和溫濕度循環(huán)試驗(Humidity Cycles)各別分開進行測試驗證。
對塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言，各種不同材料對溫度與濕氣有不同形態(tài)之物理反應，溫度所產(chǎn)生效應多為塑性變形或產(chǎn)品過溫(Over Heat)或低溫啟動不良(Cold start)等等，多孔性材料在濕度環(huán)境下會應毛細孔效應(Breathing Effect)而出現(xiàn)表面濕氣吸附， 滲入、凝結等情形，在低濕環(huán)境中會因靜電荷累積效應誘發(fā)產(chǎn)品出現(xiàn)失效。因此不同溫濕度條件將造成不同失效模式，在過去歷史經(jīng)驗中溫濕度試驗對發(fā)現(xiàn)大多數(shù)之制品/材料潛在缺陷(Potential Defects)大有幫助，特別在無鉛制程轉換后之PCB or PCBA Dendrite Effect驗證更具功效 。
除了戶外型品必須執(zhí)行結露試驗(Condensation test)外，通常對室內(nèi)使用產(chǎn)品在濕度試驗過程中應避免水氣凝結(Condensation)情形出現(xiàn)，因水氣凝結易造成產(chǎn)品線路出現(xiàn)短路現(xiàn)象而造成失效。
常見濕度效應包括物理強度的喪失、化學性能的改變、絕緣材料性能的退化、電性短路、金屬材料氧化腐蝕、塑性的喪失、加速化學反應、電子組件的退化等現(xiàn)象。
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