表面絕緣電阻＆離子遷移測試條件
無鉛制程的相關可靠度問題，對于PCB&FPC還有焊錫業(yè)者來說，表面絕緣電阻降低、板材產(chǎn)生離子遷移與CAF(陽極導電性細絲物)..等，都是現(xiàn)今所必須要面對的課題之一，但是相關的試驗條件與規(guī)范數(shù)據(jù)，分散而且凌亂，宏展透過多年的經(jīng)驗將其常用的相關試驗條件整理給客戶參考，讓客戶在使用SIR或是MIG設備的時候，對于所會使用到的試驗條件有初步的了解與認識，縮短客戶的學習時間并提高效率，將時間花在自身工司的核心技術的研究上，希望能夠透過分享的角度，讓相關的技術加速交流與討論，使產(chǎn)業(yè)邁向新的領域與思維。
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
FPC(軟性印刷電路板)遷移試驗摘要 ：
|
|
溫濕度
|
電壓
|
時間
|
備注
|
|
日商遷移試驗
|
80℃/ 85%R.H.
|
50V
|
1000h
|
|
|
日商遷移試驗
|
80℃/ 85%R.H.
|
50V
|
1000h
|
|
|
日商遷移試驗
|
80℃/ 85%R.H.
|
60V
|
1000h
|
(15/15um)
|
|
日商表面絕緣電阻試驗
|
80℃/ 85%R.H.
|
60V
|
1000h
|
線距：15um 線寬： 15um
|
|
日商HAST+SIR試驗
|
120℃/ 85%R.H.
|
100V
|
1000h
|
線距：50um 線寬： 50um
|
CAF(導電性細絲物)試驗條件摘要：
|
|
溫濕度
|
電壓
|
時間
|
備注
|
|
|
|
50V
|
>2000h
|
(孔徑&孔距0.5mm),4層板
|
|
|
|
|
1000h
|
>1.16*10^10Ω
|
|
|
85℃/ 85%R.H.
|
50～100V
|
500~1000h
|
|
|
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
240h
|
|
|
|
|
50V
|
>1000h
|
孔徑： 0.35mm
孔距：0.3mm
|
|
|
|
50V
|
>2000h
|
>1*10^6Ω
|
|
|
|
100V
|
>2000h
|
線距0.3mm
|
|
|
|
100V
|
>1000h
|
|
|
|
|
50V
|
1000h
|
|
|
日系-低誘電率多層板
|
85℃/ 85%R.H.
110℃/ 85%R.H.
|
50V
|
1000h
300h
|
>1*10^8Ω
|
|
|
|
100V
|
800h
|
|
|
日商-PCB電路板
|
85℃/ 85%R.H.
|
100V
|
2000h以上
|
線距0.3mm
|
|
耐CAF試驗
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
1000h
|
耐CAF板>小時， (孔徑0.35mm、孔距0.35mm)
|
|
■依電壓分類：
|
|
SIR測試條件 ( 單電壓)
|
|
STANDARD
|
Temp. / Hum.
|
Test volt.
|
Test Duration
|
Test Coupon
|
Endorse
|
|
日商-化銀層遷移試驗 (SIR)
|
85℃/ 85%R.H.
|
|
1000h
|
|
|
日商-化銀層
遷移試驗
|
85℃/ 85%R.H.
|
|
504h
|
IPC-4553&J-STD-004
|
>1/10,無樹枝狀結晶
|
日商-化銀層
遷移試驗
|
85℃/ 85%R.H.
|
|
96h
|
IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553
|
>10^8符合汽車工業(yè)要求
|
日商-化銀層
遷移試驗
|
35℃/ 85%R.H.
|
100V
|
96h
|
IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553&Bellcore GR-78
|
>10^10
|
|
日商-化銀層遷移試驗 (SIR)高Tg耐熱電路板
|
85℃/ 85%R.H.
|
100V
|
2500h
|
|
|
|
手機PCB測試條件
|
85℃/ 85%R.H.
|
3.3V
|
500h
|
|
|
|
IEC-61189-5
|
40℃/ 93%R.H.
|
5V
|
72h(每20m測量一次)
|
|
|
|
JES D22-A110
|
JES D22-A110
|
5V
|
96 hrs
|
|
|
Filp Chip封裝
[耐濕試驗]
|
85℃/ 85%R.H.
|
5V
|
2000h
|
|
1*10^10Ω 以上
|
PCB板結露試驗
[使用JIS-2梳形電路]
|
1
|
6±2℃/ 60±5%R.H.
|
5V
|
25min
|
25cycle
|
|
|
2
|
25±2℃/ 90±5%R.H.
|
5V
|
15min
|
25cycle
|
|
|
多層板層間測試
|
109℃ / 100%R.H.
|
5V/50V
|
168h
|
|
5*10^7Ω 以上
|
|
數(shù)位相機鏡頭
|
60℃/ 90%R.H.
|
6V
|
1000h
|
|
>10^13Ω
|
|
IPC-TM-650-2.6.14.
|
1
|
85℃/ 90%R.H.
|
10V
|
500h
|
[Resistance to Electrochmical]
|
最小電流1mA(10kΩ)
|
|
2
|
85℃/ 85%R.H.
|
10V
|
168h
|
[migration,polymer solder mask]
|
最小電流1mA(10kΩ)
|
|
銀遷移試驗(無鉛制程)
|
85℃/ 85%R.H.
|
12V
|
1000h
|
|
>10^13Ω
|
|
筆記型PCB試驗規(guī)范
|
85℃/ 85%R.H.
|
12V
|
650h
|
|
|
|
IPC-TM-650-2.6.3
|
25-65℃/90%R.H.
|
100V
|
20cycle
|
|
|
|
IPC-SP-818 Flux
|
50℃/ 90-95%R.H.
|
45V～50V
|
168h
|
|
|
|
IPC-SF-G18
|
50℃/ 96 % or 86℃/ 85%～0%R.H
|
45V～50V
|
1000h ~ 1500h
|
|
|
|
IPC-SF-G18
|
50℃/ 96%或86℃，85%～90%R.H.
|
45V ～50V
|
96h
|
|
|
|
IPC-SP-818 Flux
|
85℃/ 85-90%R.H.
|
45V～50V
|
168h
|
|
|
|
ISO / PWI 9455-17
|
1
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
168h
|
|
|
|
ISO / PWI 9455-17
|
2
|
40℃/ 93%R.H.
|
50V
|
21天
|
|
|
|
MIL-F-14256D
|
85℃/ 95%R.H.
|
50V
|
1000h～1500 h
|
|
|
|
PCB層間絕緣可靠度
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
1000h
|
m.ahjnpgw.com
|
10^8Ω以上
|
|
耐CAF試驗
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
1000h
|
|
耐CAF板
>小時， (孔徑0.35mm、孔距0.35mm)
|
|
增層多層板背膠銅箔
|
85℃ / 85%R.H.
|
50V
|
1000h
|
用途：手機，筆記型計算機，PDA
|
10^8Ω以上
|
|
ISO / PWI 9455-17
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
168h
|
|
|
|
陶瓷基板[結露試驗]
|
5-40℃/ 95%R.H.
|
50V
|
每段20min、總共500 h或750cycle
|
|
1*10^8Ω 以上
|
|
陶瓷基板[結露試驗]
|
5-40℃/ 95%R.H.
|
50V
|
總共500 h或750cycle
|
|
1*10^8Ω 以上
|
|
MIL-F-14256
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
96h、168h
|
|
|
|
QQ-S-571
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
96h / 168h
|
|
|
|
無接著劑銅張基層板
|
85℃/ 85%R.H.
|
60V
|
>1500h
|
|
10^10Ω
|
|
Flux好壞判定
|
85℃ / 85%R.H.
|
100V
|
250h
|
|
1*10^9Ω 以上
|
|
STANDARD
|
Temp. / Hum.
|
Test volt.
|
Test Duration
|
Test Coupon
|
Endorse
|
|
|
|
|
SIR規(guī)范 ( 雙電壓)
|
|
STANDARD
|
IR
|
Mig.
|
Temp. / Hum.
|
Test volt.
|
Bias
|
Test Duration
|
Test Coupon
|
Endorse
|
|
日商遷移試驗
|
|
|
85℃/ 85%
R.H.
|
偏壓10V/100V
|
|
504h
|
IPC-650-2.6.14.1&IPC-4553&J-STD-004
|
>1/10
|
|
BellcoreGR78-CORE
|
|
|
85℃/ 85% R.H.
|
40～50V
|
10V
|
20days or 500h
|
|
測試電路：IPC-B-24， 初值>1.1*10^11Ω，試驗完畢值>1.7*10^11Ω，或試驗完畢值>初期值/10)
|
|
IPC-TM-650-2.6.3.3
|
|
|
85℃/ 85%R.H.
|
100V
|
50V / DC(reversed nolarity)
|
7days
|
calss3
|
[Surface Insuration Resistance, Fluxes]，>1*10^10Ω(不清洗) ，IPC B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mm
|
|
SIR結露試驗條件
|
2
|
|
H級
|
25℃ / 85%～ 93%R.H.
|
50Vdc/100Vdc
|
50V
|
6days
|
|
熱循環(huán)20次,1分鐘一筆數(shù)據(jù)
|
|
JIS Z 3284
|
1
|
|
|
85℃ / 85%～90%R.H.
|
100V
|
45～50V
|
1000h
|
JIS Z3284
|
|
|
ANSI / J-STD004
|
|
|
85℃ / 85% R.H.
|
100 V
|
50V
|
168h
|
ANSI/JSTD004
|
|
|
BellcoreGR78-CORE
|
|
|
85℃/ 85% R.H.
|
100V
|
10V
|
500h
|
|
表面絕緣電阻量測
|
|
JIS Z 3197
|
|
|
85℃/ 85%～90%R.H.
|
100V
|
45～50V
|
96h/1000h
|
|
|
|
|
